AS-2535是我司开发的双组份加热固化型有机硅光学材料，能有效吸收压力引起材料内部的热循环,保护芯片和键合线。
适用于要求高光通量各类贴片5050/3528/3014及COB等产品封装。LED，各种太阳能电池封装。产品透光率高，抗硫化效果好，光衰小，产品各项技术指标经300度七天强化实验后无变化，不龟裂，不硬化，适用范围广。
1、特点：
● 高透明，高折射率，高硬度，高纯度
● 优秀的耐热性能与介电性能
● 通过加热固化，与各种基材有良好粘接力
● 没有副产品
2、固化前物理性质
A组分 B组分
外观（颜色） 透明 透明
粘度 Pa•s 11.0 0.5
密度 g/cm3 1.223 1.196
混合比例（重量比） 1:1
混合粘度Pa•s 4.5
4小时后Pa•s 4.5
24小时后Pa•s 5.0
可操作时间 12小时
（非规格值）
3、标准固化条件
固化条件100℃2h+150℃4h
4、固化后物理性能
邵氏硬度 邵氏D 55
折光指数 1.53
透光率 % 98%
（非规格值）
6. 使用方法
①A、B按质量比1:1混合搅拌均匀。
②真空脱泡后点胶到所需部分加热固化，如果基板上含有水气，固化时可能产生气泡，因此固化前进行加热等操作将水分除去后再点胶。
③固化条件100℃2h+150℃4h。
④若固化后发现气泡情况，请尝试一下固化条件60℃30min+100℃2h+150℃4h。
7. 操作上注意
①请在远离火源，阳光直射，并保持通气的冷暗处密封保管。
②使用前基体表面应清洁干燥。粗糙的表面更易于数值的粘附。
③酸，碱及某些有机金属化合物对材料固化后的特性及保存稳定性产生不良影响，且可能会引起产生氢气的问题。混合一些添加剂或颜料等时，应事先进行实验，确认其添加剂产生的影响后再使用
④使用恒温器加热固化时，请使用置换型热风循环方式的恒温器，并加强注意仿制器内空气的爆炸。
⑤资料中数据为非规格值。为了提高产品性能，操作性等，资料中内容可能会进行变更。
